中新網(wǎng)北京7月3日電 (記者 孫自法)記者7月3日從中國(guó)科協(xié)獲悉，作為第二十七屆中國(guó)科協(xié)年會(huì)專題論壇之一，由中國(guó)復(fù)合材料學(xué)會(huì)承辦的“智能復(fù)合材料的前沿探索與技術(shù)創(chuàng)新專題論壇”近日在北京順利舉辦，來(lái)自高校、科研院所的專家學(xué)者及企業(yè)代表齊聚一堂，共同探討智能復(fù)合材料領(lǐng)域的最新研究進(jìn)展與技術(shù)突破。

　　論壇上，北京大學(xué)、清華大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、北京理工大學(xué)、北京工業(yè)大學(xué)、東北林業(yè)大學(xué)、西安交通大學(xué)、江蘇大學(xué)、北京航空航天大學(xué)等高校的10位行業(yè)專家學(xué)者，分別以《液晶高分子復(fù)合功能材料》《復(fù)合材料智能修復(fù)設(shè)計(jì)及其應(yīng)用》《形狀記憶智能空間展開(kāi)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及其驗(yàn)證》《納米智能復(fù)合材料的開(kāi)發(fā)及其生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用》等為題作專題報(bào)告，并圍繞智能復(fù)合材料領(lǐng)域的前沿研究成果與工程應(yīng)用創(chuàng)新和與會(huì)代表進(jìn)行互動(dòng)交流。

　　智能復(fù)合材料的前沿探索與技術(shù)創(chuàng)新專題論壇還設(shè)置討論環(huán)節(jié)，針對(duì)“電活性骨修復(fù)材料實(shí)際工程應(yīng)用轉(zhuǎn)化瓶頸”“4D打印技術(shù)的工程化應(yīng)用挑戰(zhàn)”“多功能集成技術(shù)路線的選擇與優(yōu)化”“先進(jìn)制造工藝的規(guī)?；瘜?shí)施路徑”等學(xué)科交叉領(lǐng)域的重大難題和關(guān)鍵技術(shù)展開(kāi)研討。

　　與會(huì)專家學(xué)者表示，該論壇通過(guò)不同學(xué)術(shù)觀點(diǎn)的碰撞交流，既深化對(duì)關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題的認(rèn)知，也為技術(shù)創(chuàng)新提供多元視角，從而有效推動(dòng)智能復(fù)合材料領(lǐng)域理性包容、開(kāi)放創(chuàng)新的學(xué)術(shù)生態(tài)建設(shè)。(完)