深圳特區(qū)報訊(記者 鄒媛)10月16日下午，在“灣芯展”第二屆灣區(qū)半導體投融資戰(zhàn)略發(fā)展論壇上，深圳國家高技術產業(yè)創(chuàng)新中心(深圳發(fā)展改革研究院)正式發(fā)布半導體產業(yè)級評估體系《中國芯城榜》《中國芯銳榜》，以產業(yè)集聚、產業(yè)創(chuàng)新、產業(yè)成長、產業(yè)特色四大維度，為337城精準“量芯”，上海、北京、深圳領銜第一梯隊，長三角五城以特色制造破局，中西部七城借第三代半導體等錯位突圍。

　　全球半導體產業(yè)多極競爭加劇，中國城市正以差異化路徑卡位新周期。首度發(fā)布的《中國芯城榜》提出，全球半導體與集成電路產業(yè)迎來新一輪周期上升，各環(huán)節(jié)充分受益實現快速增長，EDA、設備、制造等環(huán)節(jié)近五年增速超10%；國內半導體產業(yè)規(guī)模實現躍升式增長，2024年集成電路產業(yè)規(guī)模達1.8萬億元，設計、制造、設備等環(huán)節(jié)增速迅猛。但產業(yè)鏈呈現“短板仍短、長板漸長”的特點，先進工藝、先進封裝等環(huán)節(jié)存在卡點，而EDA、設備等配套環(huán)節(jié)快速發(fā)展，行業(yè)并購重組活躍。

　　在區(qū)域布局上，國內形成長三角、大灣區(qū)、京津冀三極式發(fā)展格局，長三角為綜合樞紐、大灣區(qū)為市場先鋒、京津冀為基礎支撐，實現全鏈協同、功能互補、梯度競爭，推動產業(yè)整體進階。

　　再看《中國芯銳榜》，根據2023年－2025年9月投融資數據，評選出云側AI芯片、端側AI芯片、汽車芯片、通信芯片、新型架構芯片五大高成長黃金賽道；并從1232家企業(yè)中遴選出50家高潛黑馬，其中76%企業(yè)成立于2020年后。

　　記者注意到，此次深圳入圍的8家企業(yè)主攻車規(guī)級與RISC-V架構。其中包含通信芯片賽道的斑巖光子、歸芯科技，端側AI芯片的邁特芯，汽車芯片的歐冶半導體、元視芯，云測AI芯片的深流微、希奧端，以及新型架構芯片的優(yōu)智創(chuàng)芯。